非標測試治具
1，適用于半導體BGA, QFN, QFP, SOP, TO, SMD等芯片器件封裝
2，適用于LED燈珠、電容、電阻、電感……等，”泛半導體"電子封裝產(chǎn)品
3，治具可依據(jù)客戶來料圖紙，進行加工制作
4，治具可依據(jù)客戶產(chǎn)品特點，自行研發(fā)、設計、制作等一站式服務
1，適用于半導體BGA, QFN, QFP, SOP, TO, SMD等芯片器件封裝
2，適用于LED燈珠、電容、電阻、電感……等，”泛半導體"電子封裝產(chǎn)品
3，治具可依據(jù)客戶來料圖紙，進行加工制作
4，治具可依據(jù)客戶產(chǎn)品特點，自行研發(fā)、設計、制作等一站式服務
★★★
1，半導體”非標“測試治具案例
★★★
2，泛半導體“USB產(chǎn)品”測治具案例
★★★
3，泛半導體"電阻產(chǎn)品"治具案例
1，適用于半導體BGA, QFN, QFP, SOP, TO, SMD等芯片器件封裝
2，適用于LED燈珠、電容、電阻、電感……等，”泛半導體"電子封裝產(chǎn)品
3，治具可依據(jù)客戶來料圖紙，進行加工制作
4，治具可依據(jù)客戶產(chǎn)品特點，自行研發(fā)、設計、制作等一站式服務
1，適用于半導體BGA, QFN, QFP, SOP, TO, SMD等芯片器件封裝
2，適用于LED燈珠、電容、電阻、電感……等，”泛半導體"電子封裝產(chǎn)品
3，治具可依據(jù)客戶來料圖紙，進行加工制作
4，治具可依據(jù)客戶產(chǎn)品特點，自行研發(fā)、設計、制作等一站式服務
