適用于BGA, QFN, DFN, LGA, QFP, SOP 等封裝

  用于芯片的快速驗證、測試、老化、燒錄HAST

  適用于機測

  探針可更換，維修方便，成本低

  座子：下壓結構（材質有塑膠和鋁合金）

  適用于間距 0.4mm-1.27mm

測試座材料: Ceramic PEEK, pps, Torlon, PEI, Vespel SP-1

  座頭材料： AL, Cu, POM

  導電材質： 彈簧探針/Rubber導電膠

  工作溫度： -55 ~ 155度

  探針壽命： ＞30萬次（因測試條件不同結果不同）

  彈簧彈力： 20g ~ 30g per Pin

  老化時長：＞5000H

電流： 1A 

  電阻： 50mΩ 

  頻寬： > 10GHZ @-1db

適用于BGA, QFN, DFN, LGA, QFP, SOP 等封裝

  用于芯片的快速驗證、測試、老化、燒錄HAST

  適用于機測

  探針可更換，維修方便，成本低

  座子：下壓結構（材質有塑膠和鋁合金）

  適用于間距 0.4mm-1.27mm

測試座材料: Ceramic PEEK, pps, Torlon, PEI, Vespel SP-1

  座頭材料： AL, Cu, POM

  導電材質： 彈簧探針/Rubber導電膠

  工作溫度： -55 ~ 155度

  探針壽命： ＞30萬次（因測試條件不同結果不同）

  彈簧彈力： 20g ~ 30g per Pin

  老化時長：＞5000H

電流： 1A 

  電阻： 50mΩ 

  頻寬： > 10GHZ @-1db