適用于BGA, QFN, DFN, LGA, QFP, SOP等封裝

  可應用于HTOL，LTOL，HAST等各種Bun-in場景

  座子有翻蓋/下壓2種（材質有塑膠和鋁合金）

  適用于間距0.3mm-1.27mm

  測試座材料： Ceramic PEEK,pps,Torlon,PEI, Vespel SP-1

  座頭材料： AL，Cu，POM

  導電材質： 彈片和探針

  工作溫度： -55 ~ 175度

  座子壽命： ＞10萬次（因測試條件不同結果不同）

  彈簧彈力： 15g ~ 30g per Pin

  電流： 1A 

  電阻：100MΩ以下

  老化時長：＞5000H