適用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封裝

用于芯片的快速驗證，測試，燒錄，老化

采用手動翻蓋式結構，操作方便高效

適用于間距0.4mm-1.27mm產品

探針可更換，維修方便，成本低

機械性能

測試座材料：Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.

座頭材料：AL，Cu，POM

探針類型：彈簧探針

工作溫度：-40 ~ 125度

探針壽命：10萬次

彈簧彈力：20g ~ 30g per Pin

電性能

電流：1A

電阻：100mΩ

頻寬：> 20GHZ @-1db

適用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封裝

用于芯片的快速驗證，測試，燒錄，老化

采用手動翻蓋式結構，操作方便高效

適用于間距0.4mm-1.27mm產品

探針可更換，維修方便，成本低

機械性能

測試座材料：Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.

座頭材料：AL，Cu，POM

探針類型：彈簧探針

工作溫度：-40 ~ 125度

探針壽命：10萬次

彈簧彈力：20g ~ 30g per Pin

電性能

電流：1A

電阻：100mΩ

頻寬：> 20GHZ @-1db